Tytuł artykułu

A Survey Addressing on High Performance On-Chip VLSI Interconnect

Tytuł czasopisma

International Journal of Electronics and Telecommunications

Rocznik

2013

Wolumin

vol. 59

Numer

No 3

Autorzy

C. Mohamed Yousuff ; V. Mohamed Yousuf Hasan ; Khan Galib, M.R.

Wydział PAN

Nauki Techniczne

Wydawca

Polish Academy of Sciences Committee of Electronics and Telecommunications

Data

2013

Identyfikator

DOI: 10.2478/eletel-2013-0037 ; eISSN 2300-1933 (since 2013) ; ISSN 2081-8491 (until 2012)

Źródło

International Journal of Electronics and Telecommunications; 2013; vol. 59; No 3