Szczegóły Szczegóły PDF BIBTEX RIS Tytuł artykułu Transient Liquid Phase Behavior of Sn-Coated Cu Particles and Chip Bonding using Paste Containing the Particles Tytuł czasopisma Archives of Metallurgy and Materials Rocznik 2017 Wolumin vol. 62 Numer No 2 Autorzy Jun Ho Hwang ; Lee, Jong-Hyun Wydział PAN Nauki Techniczne Wydawca Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences ; Committee of Materials Engineering and Metallurgy of Polish Academy of Sciences Data 2017 Identyfikator DOI: 10.1515/amm-2017-0167 ; e-ISSN 2300-1909 Źródło Archives of Metallurgy and Materials; 2017; vol. 62; No 2 Referencje Gierlotka (2007), Mater Res, 22, 3158. ; Flandorfer (2007), Acta, 459. ; Bosco (2005), Acta Mater, 53, 2019. ; Lee (2005), Mater Trans, 46, 2413. ; Halonen (2013), IEEE Trans Compon Manuf Technol, 3, 350. ; Li (2011), Acta Mater, 59, 1198. ; Yin (2007), IEEE Trans Power Electron, 22, 392. ; Park (2012), Acta Mater, 60, 6278. <div class="test"></div>